
产品定义:3D焊膏检测(SPI)系统成为电子制造质量控制的重要环节3D焊膏检测系统(3DSolderPasteInspectionSystem,3DSPI)是一类部署于电子表面贴装技术(SMT)生产线中、通常位于锡膏印刷机之后、贴片机之前的自动化三维光学计量与质量检测设备。该系统通过结构光投影、相移莫尔条纹(Phase-shift/Moiré)、条纹投影(FringeProjection)、激光三角测量/激光线扫描或其他高精度3D光学成像技术,对PCB焊盘上的锡膏沉积进行非接触式三维测量,获取锡膏的高度、面积、体积、X/Y位置偏移、形状、共面性及桥连状态等参数,从而识别少锡、多锡、漏 ......
























