全球压力传感器市场研究报告2025

据恒州诚思调研统计，2024年全球压力传感器市场规模约801.9亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近1045.6亿元，未来六年CAGR为3.9%。

一、医疗级压力传感器封装技术的核心诉求
在植入式医疗设备领域，压力传感器的封装技术直接决定其临床适用性与使用寿命。根据行业标准，植入式传感器需满足三项核心指标：一是生物相容性，需通过 ISO 10993 生物安全性认证，避免引发人体免疫排斥反应；二是长期稳定性，在 34~42℃人体温度区间内，需实现至少 5 年的有效工作周期；三是测量精度，血压监测误差需控制在 ±2mmHg 以内。

传统 Parylene C 涂层虽具备优异的介电性能与低渗透性，其水蒸气透过率（WVTR）可低至 0.01g/(m²・24h)，但在金属或硅基传感器基底上的附着力不足（仅 0.3MPa），长期植入后易出现涂层剥离问题。为解决这一痛点，行业内已形成两大技术方向：一是通过等离子体表面处理提升基底表面能，二是开发多组分复合涂层体系，其中 Parylene 复合涂层因工艺兼容性强，成为当前研究热点。

二、Parylene 复合涂层封装技术的实验方案设计
本研究基于真空化学气相沉积（CVD）工艺，设计四种 Parylene 复合涂层方案，针对植入式微型 MEMS压力传感器（敏感元件尺寸 1.2mm×1.2mm）进行封装测试。四种方案具体如下：
纯 Parylene C 涂层（厚度 5μm）；
Parylene C+A174 硅烷偶联剂（偶联剂浓度 1.5wt%，涂层总厚度 5μm）；
Parylene C1F5 共聚涂层（含氟单体比例 20%，厚度 5μm）；
Parylene C1F5+A174 偶联剂（偶联剂浓度 1.5wt%，涂层总厚度 5μm）。
实验通过划格法测试涂层附着力（参照 ASTM D3359 标准），采用激光测振仪测量薄膜应力，同时利用高低温湿热箱（温度范围 - 40~85℃，湿度范围 10%~95% RH）模拟人体环境，评估不同方案的长期稳定性。

三、封装后传感器的性能测试结果分析
在常温（25℃）与人体温度区间（34~42℃）的性能测试中，四种封装方案均表现出优于传统技术的热零点漂移控制能力（≤0.5% FS/℃），其中方案 4（Parylene C1F5+A174）呈现显著优势：
附着力：测.............

原文转载：https://fashion.shaoqun.com/a/2316879.html

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