半导体量/检测设备广泛应用于集成电路前道及后道生产中，是保证晶圆光刻、刻蚀、薄膜沉积等环节精密实现的基石，对硅片厂/晶圆厂保障产品良率、产品一致性、降低成本等至关重要。根据应用场景的不同，量/检测设备主要分为量测、检测两大类。
检测设备：主要用于检测晶圆结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等特征性结构缺陷；
量测设备：指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理参数的测量。
根据环洋市场咨询（Global Info Research）最新调研报告《2025年全球市场半导体量测和检测总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告》显示，2025年全球半导体量测和检测市场规模为21087.56百万美元，预计2031年将达到38955百万美元，未来几年年复合增长率CAGR为10.77%。
半导体量/检测设备广泛应用于集成电路前道及后道生产中，是保证晶圆光刻、刻蚀、薄膜沉积等环节精密实现的基石，对硅片厂/晶圆厂保障产品良率、产品一致性、降低成本等至关重要。根据应用场景的不同，量/检测设备主要分为量测、检测两大类。
检测设备：主要用于检测晶圆结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等特征性结构缺陷；
量测设备：指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理参数的测量。
目前，全球半导体量测和检测设备市场主要由美国、日本等国家的知名企业所占据，如美国的KLA、AMAT，日本的Hitachi High-Technologies等。这些企业在技术、品牌、市场等方面具有明显优势，占据了全球市场的较大份额。
近年来，随着国内半导体产业的快速发展，以及国家政策的支持，国内半导体量测和检测设备企业也开始崭露头角。然而，与国际知名企业相比，国内企业在技术、规模等方面仍存在一定差距，需要进一步加强自主研发和创新能力，提升市场竞争力。
亚太地区是最大的市场，约占80%；其次是北美和欧洲，分别约占12%和7%。产品类别方面，缺陷检测设备产品占比最大，约占58%。产品应用方面主要应用于晶圆，其次是掩膜。
市场发展趋势
技术升级：随着半导体工艺的不断发展，对于量测和检测技术的要求也越来越高。未来，随着5G、物联网、人工智能等技术的普及和应用，半导体量测和检测设备将向更高精度、更高速度、更高智能化方向发展。
国产替代：近年来，国家高度重视半导体产业的发展，出台了一系列政策措施支持国产半导体设备和材料的研发和生产。未来，随着国产替代进程的加速推进，国内半导体量测和检测设备企业将迎来更多发展机遇。
市场需求增长：随着全球半导体市场的不断增长，以及新能源汽车、智能制造等新兴领域的快速发展，对于半导体量测和检测设备的需求也将持续增长。
综上所述，半导体量测和检测市场具有广阔的发展前景和巨大的市场潜力。未来，随着技术的不断进步和市场的不断扩大，该市场将迎来更多发展机遇和挑战。
市场驱动因素：
第一，先进制程微缩是首要技术驱动力。 当芯片制程进入5纳米、3纳米乃至更先进的节点时，晶体管结构从平面转向FinFET、GAA等三维复杂形态，线宽已逼近物理极限。任何极其微小的尺寸偏差、材料缺陷或工艺波动都可能导致芯片功能失效。因此，制造过程对工艺控制精度的要求呈指数级提升，必须依赖更精密的量测设备（如高分辨率CD-SEM、OCD）进行纳米乃至亚纳米级的测量，并需要灵敏度更高的检测设备（如多波束电子束检测）来发现前所未有的微小缺陷。没有与之匹配的量检测技术，先进制程的研发与量产就无从谈起。
第二，复杂三维结构带来全新测量维度挑战。............. 原文转载：https://fashion.shaoqun.com/a/2565019.html
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