钨铜电子封装材料是以钨（W）和铜（Cu）为主要组分、通过粉末冶金、烧结熔渗、热压烧结、精密机加工及表面处理等工艺制成的金属基复合材料，主要包括钨铜封装片、热沉、热扩散板、基板、芯片载体、壳体、光模块芯片基座及其他定制化精密零部件。该材料并非简单的钨与铜混合物，而是通过对钨含量、孔隙结构、铜相分布、致密度、厚度公差、平面度及镀层体系进行协同设计，使其在导热性、导电性、热膨胀系数、机械强度、尺寸稳定性与可加工性之间实现平衡。由于钨铜兼具低热膨胀、高导热、高导电、耐高温、抗电弧烧蚀及真空适用性等特点，已成为高可靠电子封装和热管理领域的重要材料体系。电子器件在高频、高功率和高集成度运行过程中会持续产生 ......
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