2025年8月7日星期四

跨境电商资讯：36氪出海·行业｜半导体出

"随着芯片出口额跃居中国单一商品首位，一批在细分赛道领跑全球的"隐形冠军"正通过技术创新与资本加持，加速嵌入全球高端产业链。

中国半导体公司的全球化进程正在提速。

根据海关总署公布的数据，2024年中国芯片出口量达到2981.1亿块，出口金额达1594.991亿美元，同比增长18.7%。芯片出口额首次突破万亿大关，并超越服装、手机等传统强项，成为24年出口额最高的单一商品。

中国半导体产业发展成熟，也孕育了诸多细分赛道的全球化"隐形冠军"。我们观察到，在产品出海趋于稳定后，许多半导体企业近年开始通过技术突破、资本运作与产业链协同，寻求嵌入全球高端供应链；而另一些企业则通过"逆向创新"，在细分市场实现弯道超车。

2025年一个显著的变化是：越来越多半导体企业启动赴港上市，以推动全球化战略升级。例如，全球 OLED 显示PMIC（电源管理集成电路）龙头芯迈半导体、全球最大的内存互连芯片供应商澜起科技、以及在多个细分领域位居全球前十的兆易创新。它们正计划借助海外资本，加大研发投入与行业并购，以提升自身在全球格局下的竞争力。

本文将通过拆解招股书，一览中国头部半导体企业的出海现状及策略重点。（如无特别说明，本文数据均来自各公司招股书）

36氪出海整理 来源：企业招股书

芯迈半导体：全球 OLED 显示 PMIC 市场龙头

芯迈半导体（SiliconMagic）成立于2019年，是一家总部位于杭州的功率半导体公司。根据弗若斯特沙利文的资料，按过去十年的总出货量计算，芯迈半导体在全球 OLED 显示 PMIC 市场排名第一位。

功率半导体主要用于调节电路中的电压、电流等，以实现高效的电源转换。芯迈半导体的核心业务涵盖电源管理 IC 和功率器件的研发与销售，其主要产品包括：

  • 电源管理 IC（PMIC）： 用于智能手机、平板电脑等便携设备的电源管理。

  • 功率器件： 包括 MOSFET 和 IGBT，广泛应用于电机驱动、通信设备和工业自动化。

  • 显示 PMIC： 为 LCD 和 OLED 面板提供电源管理解决方案。

芯迈半导体创新性地采用了 Fab-Lite（轻晶圆厂）模式，更侧重芯片设计，但同时通过战略投资合作的晶圆厂，确保产品性能和供应链稳定性。简单来说，该模式结合了传统 IDM （集成器件制造商）与无晶圆厂（Fabless）模式的优势：既不像传统大厂那样重金自建晶圆厂，也不像纯设计公司完全依赖外部代工。

来源：芯迈半导体招股书

通过战略投资，芯迈半导体持有晶圆代工合作伙伴富芯半导体16.76%的股权，是富芯半导体的独家产业投资者。富芯半导体已开发介乎90纳米至55纳米的工艺节点，并已建立专门针对高性能电源管理 IC 和功率器件优化的12英寸晶圆制造生产线。

渠道与研发方面，芯迈半导体对技术要求高、需深度支持的战略客户采用直销模式；对需求明确的成熟市场则采用分销模式。公司核心团队拥有超过20年的研发经验，截至最后实际可行日期，公司拥有超150项已授权专利和超159项待决专利申请。2022至2024年，其研发支出占总收入的比重从14.6%增至25.8%。

从全球化布局来看，公司运营着大中华区与海外两大市场。2024年，芯迈半导体境外收入占比达68.1%，市场覆盖韩国、日本、德国、巴西、印度等地。2020年，公司收购了韩国电源管理 IC 公司 SMI，并以此为基础建立了国内国际双供应体系。

2025年7月，芯迈半导体递交 H 股上市申请，拟通过港股募资进一步拓展全球市场。据招股书，本次港股募资的资金将主要用于：

  • 提升研发能力及扩大产品供应；

  • 潜在战略投资或收购交易；

  • 提高销售及运营效率；

  • 运营资金和一般公司用途。

放眼行业，功率半导体全球市场规模已从2020年的4115亿元增至2024年的5953亿元，预计到2029年将达8029亿元。其中，汽车领域将成为最大增长引擎，而 AI 服务器、工业机器人等新兴应用将是未来五年的主要增长动力。

来源：芯迈半导体招股书

澜起科技：全球最大的内存互连芯片供应商


澜起科技（Montage Technology）的历史可追溯至2004年，于2019年登陆科创板。根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计算，澜起科技是全球最大的内存互连芯片供应商，2024年占据36.8%的市场份额。

公司现有两大产品线：

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