PCI Express，简称PCI-E，官方简称PCIe，是计算机总线的一个重要分支，它沿用既有的PCI编程概念及信号标准，并且构建了更加高速的串行通信系统标准。PCIe属于高速串行点对点双通道高带宽传输，所连接的设备分配独享通道带宽，不共享总线带宽，主要支持主动电源管理，错误报告，端对端的可靠性传输，热插拔以及服务质量(QOS)等功能。本报告中，PCIe芯片分为PCIe交换芯片和PCIe信号增强芯片。
PCIe芯片行业发展现状
发展现状 | 描述 |
AI与高性能计算推动PCIe需求爆发 | 近年来，以人工智能训练、推理、云计算、高性能存储为代表的新兴计算负载对系统带宽和I/O能力提出了指数级增长需求。特别是在数据中心、AI服务器、分布式存储等应用场景中，PCIe作为主力互联标准，需求呈现快速扩张态势。 |
技术加速迭代 | PCIe标准更新显著加快，从Gen3到Gen4、Gen5再到Gen6，每一代速率翻倍，对芯片设计与信号完整性提出了更高要求。PCIe交换芯片正从传统"分流交换"升级为具备虚拟化、多根控制、QoS调度等高级功能的智能互联芯片；而信号增强芯片则面临低功耗、低延迟、兼容性适配等综合性技术挑战。总体而言，PCIe芯片的技术门槛正在持续抬高，对模拟/数字混合设计能力与高速SerDes技术储备要求极高。 |
产业链协同加深 | PCIe芯片所处的产业生态体系正日益开放、规范和平台化。PCI-SIG标准组织对各代协议标准的持续演进，已形成成熟的设计规范、测试流程与兼容验证体系，使得芯片厂商、主板厂、系统厂商之间具备统一的接口语言。 |
PCIe芯片行业发展趋势
趋势 | 描述 |
PCIe从主板走向系统级拓展 | 未来随着AI集群化、企业存储IO密集化、服务器模块化趋势增强，PCIe互联将从主板/插槽级扩展到整机级、机柜级乃至系统级。例如，PCIe over cable、CXL over PCIe等新标准的发展使PCIe成为服务器节点间互联的主干通道，对交换芯片的功能集成度与网络能力提出更高要求。预计PCIe芯片将在AI服务器、云计算中心、智能边缘设备中持续获得规模性增量需求，成为"连接力"驱动型计算架构中的关键器件。 |
向Gen6演进驱动芯片结构革新 | PCIe 6.0标准已于2022年正式发布，采用PAM4调制、FEC纠错等新机制，在速率提升至64GT/s的同时大幅提高对信号处理与纠错能力的要求。这将推动交换芯片与信号增强芯片向更高性能SerDes、低延迟交换结构、高可靠链路管理方向演进。 |
厂商竞争激烈 | 未来PCIe芯片厂商的核心竞争力将不再仅限于芯片设计本身，而在于与CPU/GPU/DPU厂商、整机厂商、主板设计公司之间的生态适配与长期协同能力。尤其是在CXL、Chiplet异构互联、新型服务器架构（如Open Compute、O-RAN）的推动下，PCIe芯片正从"器件级产品"走向"系统级解决方案"，具备定制能力、平台级支持能力的厂商将在下一轮竞争中脱颖而出。 |
全球PCIe芯片市场总体规模分析
PCIe芯片市场正处于快速演进与扩张的关键阶段。根据QYR（恒州博智）的数据，2024年全球PCIe芯片市场销售额达到14.27亿美元，预计到2031年将增至49.98亿美元，2025至2031年的年复合增长率达16.38%。如此高的增速反映出新一代数据基础设施对于高速互联技术的强烈需求，尤其是在AI、大数据、高性能计算（HPC）等典型应用场景的带动下，PCIe芯片正逐步演变为关键性战略器件。从结构来看，中国市场表现尤为突出，2024年市场规模达5.17亿美元，占全球的36.33%；预计2031年将达到18.31亿美元，占比维持在36.64%，这说明中国市场将持续作为全球最活跃的增长引擎之一。
当前全球PCIe芯片市场呈现高度集中格局，2024年前五大厂商（Broadcom、Astera Labs、Microchip、Texas Instruments、ASMedia）合计占据超过91%的市场份额，主导核心交换与信号增强芯片领域。其中，Broadcom长期处于技术与市场领先地位，广泛部署于高端服务器与AI加速系统；Astera Labs凭借针对CXL和PCIe互联优化的Retimer解决方案，在AI与数据中心迅速崛起。与此同时，澜起科技等中国厂商正加快技术突破和客户导入，依托国产替代政策与<............. 原文转载：https://fashion.shaoqun.com/a/2406909.html
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